一、產品描述
二、產品功能
1) 樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量（見附錄一）；
2) 單區域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；
3) 多區域自動測量：可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位，一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；
4) 自動拼接測量；支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量；
5) 編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動單測量功能，實現一鍵測量；
6) 數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；
7) 數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8) 批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；
9) 數據報表導出：支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能，支持圖像、數值結果的導出；
10) 故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；
11) 便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；
12) 環境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率，為設備調試和故障排查提供定量依據；
13) 氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面傳導的振動噪聲，確保測量數據的高精度；
14) 光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；
15) 鏡頭安全功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護，設置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。
三、應用領域
對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC | |
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3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差 | |
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超精密加工.光學透鏡 | 精密加工.發動機葉片 |
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精密加工.金字塔型金剛石磁頭 | 標準樣塊.單刻線臺階、多刻線粗糙度 |
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四、樣品測試報告
點擊表格內圖片或文字可查看詳細報告數據
光學玻璃鏡片樣品測試報告 |
金屬片表面摩擦磨損樣品測試報告 |
石英砂樣品測試報告 |
手機配件樣品測試報告 |
超光滑凹面樣品測試報告 |
薄膜粗糙度測試報告 |
微光學器件樣品測試報告 |
微納結構樣品測試報告 |
微透鏡陣列樣品測試報告 |
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